深聯(lián)電路HDI板的工藝能力如何？
深聯(lián)近幾年的工藝能力還是有很多提升的，第一，是設(shè)備更新?lián)Q代，精度更高了；第二，注重人才的培養(yǎng)，深聯(lián)積累了13年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)，HOLD住了一群線路板行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)人士，創(chuàng)下了員工年流動(dòng)率小于3.8%的奇跡，基本上80%以上的技術(shù)人員都是資質(zhì)8年以上的。
具體的工藝能力參數(shù)表，如：階數(shù)，可做到3+N+3，樣品可做到anylayer；最小線寬/距可做到2mil；盲孔縱橫比0.8：1；最小BGA pitch0.4mm等等，詳細(xì)可參考網(wǎng)站工藝能力部分。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察：未來(lái)之路在何方？
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
您的瀏覽歷史
- 電路板廠之2020—2021年5G小基站將迎來(lái)爆發(fā)式的發(fā)展機(jī)遇
- 限電導(dǎo)致眾多PCB廠減產(chǎn)，而這家電路板廠卻沒(méi)有收到限電通知....
- 電路板測(cè)試性技術(shù)發(fā)展之路
- 汽車軟硬結(jié)合板之RTI面向自主車輛開發(fā) 發(fā)布首創(chuàng)性互連軟件
- 六種方法輕松幫你檢查PCB線路板短路
- 同心同行，一起在路上！深聯(lián)HDI廠獲得利亞德集團(tuán)“優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
- 我司在華南，你們公司物流速度能跟上么？
- 你知道，汽車?yán)走_(dá)線路板廠之 汽車?yán)走_(dá)都分幾種嗎？
- 軟硬結(jié)合板制程縱觀
- 線路板焊接過(guò)程中的幾個(gè)問(wèn)題
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】