HDI與普通PCB的4點主要區(qū)別
HDI(高密度互連板)是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型電路板。相比于普通pcb,HDI最顯著的特點是布線密度高,兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個方面。
1、HDI體積更小、重量更輕
HDI板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板,通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-up Multilayer,BUM)。
相對于傳統(tǒng)的電路板,HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。HDI的板層間的電氣互連是通過導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實現(xiàn)的,其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板,HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔,而標(biāo)準(zhǔn)PCB通常采用機械鉆孔,因此層數(shù)和高寬比往往會降低。

2、HDI主板生產(chǎn)工藝流程
PCB廠了解到,HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。
● 微導(dǎo)孔:HDI板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計,其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔
● 線寬與線距的精細(xì)化:其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線表面粗糙度要求越來越嚴(yán)格。一般線寬和線距不超過76.2um
● 焊盤密度高:焊接接點密度每平方厘米大于50個
● 介質(zhì)厚度的薄型化:其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢發(fā)展,并且對厚度均勻性要求越來越嚴(yán)格,特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板
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3、HDI板的電性能更好
HDI不僅可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化,還能同時滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI增加的互連密度允許增強信號強度和提高可靠性。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。HDI還采用全數(shù)字信號過程控制(DSP)技術(shù)和多項專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強的短時過載能力。
4、HDI板對埋孔塞孔要求非常高
由上可知,無論是板子的體積,還是電性能,HDI都勝普通PCB一籌。凡硬幣都有兩面性,HDI的另一面是作為高端PCB制造,其制造門檻和工藝難度都比普通PCB要高得多,生產(chǎn)時要注意的問題也較多——尤其是埋孔塞孔。
目前HDI生產(chǎn)制造的核心痛點與難點就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔沒做好,就會出現(xiàn)重大品質(zhì)問題,包括板邊凹凸不平整、介質(zhì)厚度不均勻、焊盤有坑洼狀態(tài)等。
● 板面不平整,線路不平直在凹陷處引起沙灘現(xiàn)象,會引起線路缺口、斷線等缺陷
● 特性阻抗也會由于介厚的不均勻而起伏不定造成訊號不穩(wěn)
● 焊盤的不平整使得后續(xù)封裝品質(zhì)不良造成元器件的連帶損失
因此,電路板廠了解到,不是所有的板廠都有能力與實力做好HDI,而深聯(lián)電路已為此努力了21年。如今,深聯(lián)HDI已擁有自己的完整體系,全工序不外發(fā),斥巨資采購先進(jìn)設(shè)備,所有品質(zhì)驗收標(biāo)準(zhǔn)一直采用IPC2級標(biāo)準(zhǔn),比如孔銅厚度≧20μm,保證高可靠性。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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板厚:0.8mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機HDI
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最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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表面處理:沉金+OSP
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P1.5顯示屏HDI
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
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型號:GHS04C03429A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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