美國電路板工程師,月薪多少?
電路板廠了解到,電子產(chǎn)品的發(fā)展是全球化的,PCB設(shè)計也是,全球的PCB工程師不是把所有的線正確連通就能達到設(shè)計指標(biāo)了,里面涉及到很多電路知識,比如模擬電路和數(shù)字電路就有不同的要求,低頻電路和高頻電路有不同的要求,不同的電路對接地、退藕也有不同的要求。
這不是一個簡單的工作,工程師們不僅僅要完成各元器件的線路連接,更要考慮高速、高密帶來的各種挑戰(zhàn)。在中國,PCB設(shè)計工程師相對硬件工程師日子過的更“苦”一些,那他們的美國同行呢?
外媒PCD&F從5月中旬到7月進行了年度設(shè)計工程師薪酬調(diào)查,收到了來自裸板設(shè)計師、經(jīng)理和設(shè)計工程師的202份合格答復(fù)。回復(fù)者中有64%是PCB設(shè)計師,其次是 PCB 工程(14%)和工程管理(6%),設(shè)計/布線管理為6%。
參與調(diào)查的受訪者中近63%居住在美國,其中21%居住在西海岸,包括亞利桑那州,與2020年持平。另外18%在中歐/西歐,6%住在加拿大。

圖:受訪者地理位置分布
薪資:“超過1/4的受訪者收入超過110,000 美元”:超過一半的受訪者 (51%) 處于或高于公司當(dāng)前職位的薪資范圍,而之前的調(diào)查中這一比例為47%。
作為一名PCB設(shè)計專業(yè)人士有其好處,最明顯的是待遇。
軟硬結(jié)合板廠了解到,近 73% 的受訪者收入超過70,000 美元,高于 2020 年的 65%,超過四分之一的受訪者收入超過110,000 美元。只有 18% 的受訪者年收入在 50,000 美元或以下,而 2020 年這一比例超過 21%,超過 10% 的受訪者年收入超過 150,000 美元,而去年這一比例接近 7%,五年前這一比例略高于 4%。

大多數(shù) (62%) 的受訪者不是 IPC 認(rèn)證的設(shè)計師。然而,在這些人中,近 53% 是 CID+。我們沒有詢問新的設(shè)計工程課程 PCE-EDU 認(rèn)證,因為該計劃今年剛剛啟動。
項目:“超過一半的受訪者表示仍在設(shè)計單面PCB”:在項目和技術(shù)趨勢方面,超過一半的受訪者表示,他們?nèi)栽谠O(shè)計、設(shè)計和/或布局單面PCB(表 6),高于2020年的44%。超過83%的受訪者表示,雙面PCB和4至6層PCB仍然是最常見的技術(shù)。近三分之二的人表示他們在7到10 的板上工作。

表:項目和技術(shù)趨勢
2021 年調(diào)查中的另一個清單是高速設(shè)計:66% 的受訪者從事高速工作。
ECAD 工具。在每周使用的 ECAD 工具方面,有 55% 的受訪者采用Altium Designer。大約44% 的設(shè)計師使用 Cadence 軟件(Allegro 或 OrCAD),39% 使用Mentor——現(xiàn)在是 Siemens(Xpedition 、BoardStation或 Pads)。

圖:受訪者每周使用的ECAD工具
以上 就是HDI廠整理的美國電路板工程師月薪是多少,是否和你想的有出入呢?
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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